Axxon MYD50

Főbb jellemzők

• Nagy pontosságú inline diszpenzáló rendszer: Az AXXON MYD50 nagy pontosságú, automatizált inline diszpenzáló berendezés, amelyet kifejezetten összetett és nagy precizitású elektronikai alkalmazásokhoz fejlesztettek. A platform lineármotoros mozgásvezérléssel támogatja a nagyobb termelékenységet és a pontosabb anyagfelhordást.
• Rugalmas folyadékkezelés többféle alkalmazáshoz: A MYD50 széles körű anyag- és alkalmazástámogatást kínál, beleértve az underfill, silver epoxy, flux, SMA, glob top és solder paste feladatokat. Ez lehetővé teszi, hogy a rendszer sokféle elektronikai gyártási folyamatban hatékonyan használható legyen.
• Lineármotoros mozgásplatform a nagyobb pontosságért: A MYD50 egyik legfontosabb előnye a lineármotoros hajtás, amely nagyobb sebességet, jobb ismételhetőséget és pontosabb diszpenzálást biztosít nagy precizitást igénylő gyártási környezetekben.
• Automatizált inline gyártásra tervezve: A rendszer teljesen automatizált, kompakt inline megoldásként illeszthető a modern elektronikai gyártósorokba. A precíziós robotika, a nagy pontosságú érzékelés, az automatikus kalibráció és a stabil fiduciálkezelés hozzájárulnak a megbízható és reprodukálható működéshez.
• Nagy rugalmasság szelep- és konfigurációválasztásban: A MYD50 különböző diszpenzáló technológiákkal és szelepkoncepciókkal használható, ami támogatja az eltérő anyagviszkozitású és geometriájú feladatokat. Ez különösen előnyös, ha a gyártásban többféle terméktípus vagy anyag fordul elő.
• Fejlett, többféle gyártási konfiguráció: A rendszer single-lane és dual-lane kialakításban is alkalmazható, valamint különböző munkaterület- és szelep-konfigurációkkal is elérhető. Ez nagyobb rugalmasságot és jobb gyártósori kihasználtságot biztosít.

Műszaki adatok

• Géptípus: inline diszpenzáló rendszer nagy pontosságú elektronikai anyagfelhordáshoz
• Platform: lineármotoros inline dispenser
• Tipikus alkalmazások: underfill, silver epoxy, flux, SMA, glob top, solder paste
• Mozgásrendszer: lineármotoros mozgásvezérlés
• Automatizálási szint: teljesen automatizált inline működés
• Gépméret: 770 × 1300 × 1530 mm
• Tömeg: 1350 kg
• Tápellátás: AC 200–240 V, 1.8 kW, 8 A, 50/60 Hz
• Levegőellátás: 90 psi / 6 bar
• Maximális diszpenzálási terület:
  • single lane: 350 × 500 mm
  • dual lane: 350 × 218 mm
• Szinkronizált dupla szelep, automatikus beállítással:
  • single lane: 315 × 405 mm
  • dual lane: 315 × 160 mm
• Aszinkron dupla szelep:
  • single lane: 290 × 430 mm
  • dual lane: 290 × 183 mm

Előnyök és alkalmazások

• Magas pontosság összetett adagolási feladatoknál: A MYD50-et olyan alkalmazásokhoz tervezték, ahol a pozicionálási pontosság és a stabil anyagfelhordás kiemelten fontos, például komplex chip packaging vagy nagy precizitású elektronikai szerelés esetén.
• Nagyobb termelékenység inline gyártásban: A lineármotoros mozgásplatform és az inline automatizálás lehetővé teszi a gyors, stabil és jól reprodukálható gyártást, ami különösen előnyös nagy darabszámú termelésben.
• Sokoldalú anyag- és terméktámogatás: A rendszer többféle gyártási folyadékot és eltérő elektronikai felhasználást támogat, így nemcsak egyetlen speciális folyamatra, hanem többféle gyártási feladatra is alkalmas.
• Korszerű gyártósori integráció: Az automatizált kalibrációs, érzékelési és fiduciálkezelési funkciók hozzájárulnak a gyorsabb beállításhoz, a kisebb kezelői függőséghez és a megbízhatóbb termeléshez.

Miért válassza az AXXON MYD50 rendszert?

• Precíziós diszpenzálásra optimalizálva: A MYD50 ideális választás olyan gyártók számára, akiknek nagy pontosságú, stabil és jól ismételhető diszpenzálási folyamatra van szükségük.
• Lineármotoros teljesítmény: A lineármotoros hajtás jobb dinamizmust és pontosságot kínál, ami különösen fontos finom geometriák és érzékeny alkalmazások esetén.
• Rugalmas gyártási alkalmazhatóság: Az underfilltől a solder paste-ig terjedő alkalmazástámogatásnak köszönhetően a MYD50 többféle gyártási környezetben is hatékonyan használható.
• Inline automatizálás modern elektronikai gyártáshoz: A kompakt, automatizált rendszer jól integrálható korszerű gyártósorokba, és támogatja a nagy pontosságú, nagy volumenű termelést.

Iparágak és felhasználási területek

• Elektronikai összeszerelés: A MYD50 jól alkalmazható nagy pontosságú anyagfelhordási feladatokra PCB assembly környezetben.
• Chip packaging és nagy precizitású alkalmazások: A rendszer különösen alkalmas olyan csomagolási és adagolási feladatokhoz, ahol a pontosság elsődleges szempont.
• Underfill és ragasztóadagolás: A platform jól használható underfill, ezüstvezető ragasztó és más speciális gyártási anyagok felhordására.
• Nagy volumenű automatizált gyártás: Az inline kialakítás és a rugalmas munkaterület-konfigurációk révén a MYD50 ideális nagy sorozatú, automatizált gyártási környezetekhez.