Főbb jellemzők
Nagy pontosságú lézeres depanelizálás: Az LPKF CuttingMaster rendszerek UV vagy CO₂ lézertechnológiát alkalmaznak a nyomtatott áramkörök érintésmentes, mechanikai feszültségmentes leválasztásához.
Gantry rendszerű fejmozgatás (X/Y): A nagy merevségű portálkialakítás biztosítj..
0 Ft
Kompatibilitás és vonalintegráció
CuttingMaster integráció: a rendszer az LPKF CuttingMaster 2000 és CuttingMaster 3000 gépekkel együtt működik.
Sori kommunikáció: SMEMA interfész, opcionálisan Hermes – a fel- és leágazó modulok közötti megbízható adat- és jelátvitelhez.Fő funkciók
..
0 Ft
Tételek: 1 - 2 / 2 (1 oldal)