LPKF CuttingMaster Series

Főbb jellemzők

• Nagy pontosságú lézeres depanelizálás: Az LPKF CuttingMaster rendszerek UV vagy CO₂ lézertechnológiát alkalmaznak a nyomtatott áramkörök érintésmentes, mechanikai feszültségmentes leválasztásához.
• Gantry rendszerű fejmozgatás (X/Y): A nagy merevségű portálkialakítás biztosítja a lézerfej rendkívül pontos és stabil mozgatását a teljes munkaterületen.
• Automatikus magasságállítás (Z-tengely): Intelligens Z-tengely szabályozás alkalmazkodik a panel vastagságához és topográfiájához az optimális fókusz érdekében.
• Kamerás illesztés és felismerés: Nagy felbontású kamera fiduciál alapú pozicionálással garantálja a mikronos pontosságú vágást.
• Érintésmentes vágás: Nincs mechanikai terhelés, mikrorepedés vagy delamináció – ideális érzékeny és nagy sűrűségű PCB-khez.
• Integrált füstelszívás és szűrés: Hatékony elszívórendszer távolítja el a lézervágás során keletkező gázokat és részecskéket, védve az optikát és a munkakörnyezetet.
• Fejlett szoftver és automatizálás: LPKF saját fejlesztésű vezérlőszoftver, receptkezelés, vágási útvonal-optimalizálás, opcionális inline és MES integráció.
• CleanCut vágás: karbonizációmentes, tiszta él a magas megbízhatóság érdekében.
• Anyag-rugalmasság: merev és rugalmas NYÁK-ok, többek között FR4, flexibilis áramkörök, kerámia és IMS.
• Stabil mechanika: a 3000-es sorozat merev gránitasztallal és lineáris hajtásokkal készül.
• Lézerforrás-változatok: különböző hullámhosszok és impulzushosszok (nano- és pikoszekundumos konfigurációk a 3000-es sorozatnál).

Elérhető modellek és adatok

• CuttingMaster 2000 (P / Ci/ Cx): max. munkaterület P: 350 × 350 mm, Ci: 350 × 250 mm; pozicionálási pontosság ±25 µm; fókuszált sugárátmérő <20 µm; méret kb. 875 × 1510 × 1125 mm; tömeg kb. 450 kg; elérhető CleanCut technológiával.
• CuttingMaster 3000 (P / Ci): max. munkaterület P: 500 × 350 mm, Ci: 460 × 305 mm; pozicionálási pontosság ±20 µm; fókuszált sugárátmérő <20 µm; méret kb. 1050 × 1500 × 2000 mm; tömeg kb. 1300 kg; lineáris hajtásokkal a nagy ismétlési pontosságért.

MŰSZAKI ADATOK (modellfüggő)

• Lézertípus: UV vagy CO₂
• Lézerteljesítmény: akár 20–65 W
• Pozicionálási pontosság: ±10 µm
• Ismétlési pontosság: ±5 µm
• Maximális PCB méret: akár 350 × 350 mm (opciósan nagyobb)
• PCB vastagság: 0,2–3,0 mm
• Vágási sebesség: akár több száz mm/s
• Kommunikáció: SMEMA, opcionális MES / Industry 4.0
• Biztonság: 1. osztályú lézerbiztonsági burkolat

ELŐNYÖK ÉS ALKALMAZÁSOK

• Feszültségmentes panelleválasztás – érzékeny alkatrészek védelme
• Tiszta, sorjamentes vágási élek
• Komplex PCB-k és bonyolult kontúrok pontos feldolgozása
• Inline és automatizált SMT gyártósorba integrálható

MIÉRT VÁLASSZA AZ LPKF CUTTINGMASTER RENDSZEREKET?

• Maximális precizitás és ismételhetőség
• Érintésmentes technológia a legmagasabb minőségért
• Ipar 4.0 kompatibilis, jövőbiztos megoldás
• Német mérnöki minőség és ipari megbízhatóság

IPARÁGAK ÉS FELHASZNÁLÁSI TERÜLETEK

• SMT / PCB gyártás
• Autóipari elektronika
• Orvostechnikai eszközök
• Ipari és fogyasztói elektronika

Kinek ajánlott?

SMT-gyártóknak és NYÁK-feldolgozóknak, akik nagy tisztaságot, stabil pontosságot és gyártósori integrálhatóságot igényelnek közepes vagy nagy volumen mellett.