LPKF ML5127

Főbb jellemzők

• UV lézeres mikromegmunkáló rendszer: Az LPKF ML 5127 nagy pontosságú UV lézeres berendezés flexibilis áramkörök, IC hordozók és HDI áramköri lapok vágási és fúrási feladataihoz. A rendszer különösen alkalmas átmenő furatok, blind via-k, nagyobb szerelőfuratok és szabálytalan kontúrok precíz kialakítására.
• Finomfurat-készítés és mikrostruktúrák megmunkálása: A MicroLine 5127 akár 20 μm átmérőjű furatok készítésére is képes különböző szerves és szervetlen hordozóanyagokban. Ez lehetővé teszi a kis geometriájú furatok és finom struktúrák megbízható, ismételhető gyártását.
• Nagy minőségű vágás és fúrás minimális hőterheléssel: A 355 nm hullámhosszú UV lézer különösen kis hőhatásövezettel dolgozik, ezért érzékeny anyagok esetén is tiszta éleket, sorjamentes megmunkálást és kiváló furatminőséget biztosít. A rendszer por- és sorjaképződés nélküli megmunkálást támogat.
• Precíz kontúrvágás nagy panelméreten is: A berendezés 533 × 610 mm munkaterületen dolgozik, és akár 20 μm-es vágócsatornával képes összetett panelkontúrok kialakítására. Ez különösen előnyös bonyolult formájú flexibilis és HDI áramköröknél.
• Integrált vision rendszer és folyamatfelügyelet: A beépített vision rendszer gyors fiduciálfelismerést és pontos illesztést biztosít. A kamera gyakorlatilag bármely PCB-jellemzőt képes referenciajelként használni, az integrált teljesítménymérés pedig megbízható és reprodukálható lézerteljesítmény-szabályozást biztosít az anyag síkjában.
• Rugalmas anyagkezelés és automatizálhatóság: A MicroLine 5000 platform különböző anyagkezelési megoldásokkal konfigurálható, és kézi vagy automatikus üzemmódban is működtethető. Ez jól illeszthetővé teszi a berendezést eltérő gyártási környezetekhez és automatizálási igényekhez.

Műszaki adatok

• Géptípus: UV lézeres mikromegmunkáló és PCB-feldolgozó rendszer
• Modellmegnevezés: LPKF MicroLine 5127 / ML 5127, a MicroLine 5000 platform 27 W-os változata
• Lézerteljesítmény: 27 W
• Hullámhossz: 355 nm (UV)
• Impulzushossz: kb. 20 ns
• Munkaterület (X × Y × Z): 533 × 610 × 11 mm
• Pozicionálási pontosság: ± 20 μm
• Fókuszált lézersugár átmérője: 20 μm
• Gépméret (Sz × Ma × Mé): 1660 × 1720 × 1900 mm
• agasság státuszlámpával: 2200 mm
• Tömeg: kb. 2000 kg
• Tápellátás: 400 VAC, 3 fázis, 50–60 Hz, 16 A, legfeljebb 6.5 kVA
• Szoftver: LPKF CircuitPro CAM és vezérlőszoftver, a rendszer részeként
• Üzemmódok: kézi és automatikus üzem

Előnyök és alkalmazások

• Precíz furatkészítés kis geometriáknál: A MicroLine 5127 egyik legnagyobb előnye, hogy nagyon kis átmérőjű furatok és blind via-k készítésére alkalmas nagy ismételhetőséggel. Ez különösen fontos flexibilis áramkörök, IC hordozók és HDI panelek gyártásánál.
• Tiszta megmunkálás érzékeny anyagokon: Az UV lézer minimális hőterhelése kíméletes feldolgozást tesz lehetővé, ami csökkenti a hőkárosodás kockázatát, javítja az élminőséget és támogatja a tiszta, sorjamentes megmunkálást.
• Rugalmas vágási és fúrási képesség egy rendszerben: A berendezés egyetlen platformon egyesíti a furatkészítést, a blind via megmunkálást, a szerelőfuratok kialakítását és a kontúrvágást. Ez leegyszerűsíti a gyártási folyamatot és csökkenti az átállási igényt.
• Pontos illesztés és stabil folyamat: A vision rendszer és az integrált lézerteljesítmény-mérés biztosítja a pontos pozicionálást és a reprodukálható megmunkálási minőséget, ami elengedhetetlen a finom geometriák gyártásában.

Miért válassza az ML 5127-et?

• Flexibilis és HDI alkalmazásokra optimalizálva: Az ML 5127 kifejezetten olyan gyártási környezethez készült, ahol kis furatátmérők, precíz kontúrok és érzékeny anyagok megmunkálása egyszerre követelmény.
• Magas minőség UV lézerrel: A 355 nm-es UV lézertechnológia kiváló furat- és vágásminőséget biztosít, minimális hőhatással és tiszta megmunkálási eredménnyel.
• Beépített folyamatbiztonság: A fiduciálfelismerés, a pontos illesztés és az integrált teljesítménymérés hozzájárul a stabil, megbízható és ismételhető gyártáshoz.
• Jól integrálható gyártási platform: A kézi és automatikus üzemmód, valamint a különböző anyagkezelési konfigurációk lehetővé teszik, hogy a rendszer könnyen illeszkedjen különböző ipari gyártási folyamatokba.

Iparágak és felhasználási területek

• Flexibilis áramkörök gyártása: A berendezés ideális flexibilis PCB anyagok furat- és kontúrmegmunkálására.
• IC hordozók és HDI panelek: A rendszer kiválóan alkalmas nagy sűrűségű áramköri hordozók és finomstruktúrás panelek gyártási feladataihoz.
• Mikrofúrás és blind via kialakítás: A MicroLine 5127 megbízható megoldást kínál átmenő furatok és blind via-k precíz előállítására kis mérettartományban.
• Összetett panelkontúrok vágása: A rendszer alkalmas szabálytalan alakú PCB-k és speciális kontúrú panelek nagy pontosságú kivágására is.