Az SMT folyamatokhoz használt berendezések közé tartoznak a pasztafelhordó gépek, automata beültetőgépek (pick and place), reflow kemencék, valamint optikai és röntgenes ellenőrző rendszerek, melyek együtt biztosítják a precíz, gyors és megbízható elektronikai gyártást.
Termékvonalak
HS sorozat (gyors reakciójú konvekció):
Gyorsan reagáló NiCr fűtőelemek a stabil, terhelésfüggetlen hőprofilért.
Kiváló ár/érték kisebb és közepes terhelésű SMT sorokra.
ER sorozat (okos reflow, N2 opciókkal):
Beépített diagnosztika, eseménynapl..
0 Ft
Közös technológiák és funkciók
Valódi 3D metrológia: forrasztási fillet, alkatrészforma, magasság/volumen, pozíció, hiány- és formahibák.
Árnyékmentes optika: moiré + többirányú (duál) projekció a magas/spekuláris felületekhez.
AI-támogatás: stabil detektálás kihívásos geometriáknál, gyors pro..
0 Ft
Közös technológiák és funkciókValódi 3D metrológia: forrasztási fillet, alkatrészforma, magasság/volumen, pozíció, hiány- és formahibák.
Árnyékmentes optika: moiré + többirányú (duál) projekció a magas/spekuláris felületekhez.
AI-támogatás: stabil detektálás kihívásos geometriáknál, gyors p..
0 Ft
Közös technológiák és funkciók
Valódi 3D metrológia: forrasztási fillet, alkatrészforma, magasság/volumen, pozíció, hiány- és formahibák.
Árnyékmentes optika: moiré + többirányú (duál) projekció a magas/spekuláris felületekhez.
AI-támogatás: stabil detektálás kihívásos geometriáknál, gyors pro..
0 Ft
Mit mér?Geometria & pozíció: jelenlét/hiány, offset, osztás (pitch), abszolút/relatív távolságok.
Magassági jellemzők: pin magasság, tip (csúcs) és shoulder (váll) magasság, ko-planaritás.
Speciális esetek: fork-pin karok távolsága/szétállása, falakkal határolt shroud-zónák vizsgálata.
..
0 Ft
Fő technológiák és mérési tartományDuál-projekciós True 3D optika: árnyékmentesítés magas komponensek és változatos topográfiák mellett.
Aktív warp-kompenzáció: a panelhajlás hatásainak valós idejű kiegyenlítése.
Teljes 3D metrológia: térfogat, magasság, felület/lenyomat, X–Y eltolás, ..
0 Ft
KSMART Solutions – adatintegráció, analitika, döntéstámogatásA KSMART a „True 3D” SPI/AOI adatok központosított gyűjtését és elemzését végzi. Vonalszinten, termék- és alkatrészszinten is összevethetővé teszi az eredményeket; az intuitív, többvonalas dashboardok azonnal láthatóvá teszik a hibatr..
0 Ft
Fő technológiák és mérési tartományDuál-projekciós True 3D optika: árnyékmentesítés magas komponensek és változatos topográfiák mellett.
Aktív warp-kompenzáció: a panelhajlás hatásainak valós idejű kiegyenlítése.
Teljes 3D metrológia: térfogat, magasság, felület/lenyomat, X–Y eltolás, ..
0 Ft
Fő technológiák és mérési tartományDuál-projekciós True 3D optika: árnyékmentesítés magas komponensek és változatos topográfiák mellett.
Aktív warp-kompenzáció: a panelhajlás hatásainak valós idejű kiegyenlítése.
Teljes 3D metrológia: térfogat, magasság, felület/lenyomat, X–Y eltolás, ..
0 Ft
Fő funkciók és technológiák
Hibrid beültetés széles spektrumon:
csúszósarus és préselt csatlakozók, relék, transzformátorok, LED-ek, kapcsolók, árnyékolások és egyedi mechanikai részegységek.
Duál ellenőrzés – Vision + Laser:
SMT-szintű kamerás igazítás lézeres elő- és utóelle..
0 Ft
Fő jellemzőkNagy pontosságú nyomtatás: Magas folyamatstabilitás (6 Sigma szintű nyomtatási képesség).
Gyors ciklusidő: Nagy sebességű szállítórendszerrel akár kb. 5–12 másodperces ciklusidő (nyomtatással együtt).
3 modulos panelkezelő szállítórendszer: Gyors és stabil PCB kezelés a nagy..
0 Ft
Főbb jellemzők
Moduláris board handling rendszer:
A YJ Link komplett PCB-szállítási és kezelési megoldásokat kínál, amelyek lefedik az SMT gyártósor teljes anyagáramlását.
Precíz és stabil szállítás:
Szervó- és léptetőmotoros meghajtás biztosítja a pontos pozicionálást, rezg..
0 Ft
Főbb jellemzők
Belső fejmozgatás (X/Y/Z):
A CO₂ lézerfej X és Y irányban mozog, a Z-tengely magasságszabályozásával alkalmazkodik a különböző panelmagasságokhoz.
Kétoldali jelölés:
Belső forgatóegység biztosítja a hatékony, egy cikluson belüli felső- és alsó olda..
0 Ft
Főbb jellemzőkBelső fejmozgatás (X/Y/Z): A hybrid lézerfej X és Y irányban mozog, a Z-tengely magasságszabályozásával alkalmazkodik a különböző panelmagasságokhoz.
Kétoldali jelölés: Belső forgatóegység biztosítja a hatékony, egy cikluson belüli felső- és alsó oldali jelölést.
Lézertechno..
0 Ft
Tételek: 1 - 14 / 14 (1 oldal)