Az SMT technológiában elengedhetetlen a PCB-k, szerszámok és stencilek rendszeres tisztítása, amely speciális oldószerekkel és ultrahangos vagy automata tisztítógépekkel történik, hogy biztosítsák a forrasztás minőségét, megelőzzék a hibákat és meghosszabbítsák az eszközök élettartamát.
Fő jellemzők
3 irányú permetezés: felülről, alulról és oldalról történő mosás az árnyékolás minimalizálására.
Forgókosár: egyenletes expozíció és konzisztens tisztítás különböző geometriák esetén.
Vízbázisú, zárt kör: öblítésmentes folyamat a fogyasztás és a környezeti terhelés csökkenté..
0 Ft
Fő jellemzők
Tisztítási technológia:
Ultrahangos vagy SUI technológia sziták védett és hatékony kezelése érdekében.
Víz alapú, zárt körfolyamat, folyamatos inline szűréssel.
Nincsenek külső víz- vagy lefolyócsatlakozások.
..
0 Ft
Tisztítási technológiaVákuum alapú tisztítási technológia érzékeny alkatrészek hatékony és kíméletes tisztításához.
Oldószer alapú, zárt tisztítási folyamat magas tisztítási hatékonysággal és alacsony oldószerfelhasználással.
A rendszer biztosítja a stabil tisztítási minőséget és a ma..
0 Ft
Fő jellemzők
Tisztítási technológia:
Ultrahangos kád kb. 55 l térfogattal.
Két mágneses szivattyú és 2 × 5 µm szűrés a részecskék eltávolításához.
Tipikus ciklusidő: ~ 4 perc (forraszpaszta), ~ 10 perc (SMT ragasztó).
Szárí..
0 Ft
Főbb jellemzők
Építés és működés:
Rozsdamentes acél konstrukció tartályokra építve.
Beépített automatikus átadó rendszer a tartályok között.
100%-ban zárt körfolyamat: mosás és öblítés egy rendszerben. :contentReference[oaicite:2]{ind..
0 Ft
Alkalmazások
Tisztítás: szennyeződések és szerves maradványok eltávolítása, ultrapure felület előkészítés.
Aktiválás: felületi energiának növelése jobb tapadásért (ragasztás, bevonatolás előtt).
Maratás: finom, irányított anyageltávolítás.
Bevonatolás: funkcionális polimerizáció plazm..
0 Ft
Tételek: 1 - 6 / 6 (1 oldal)