LPKF
Tételek: 1 - 6 / 6 (1 oldal)
Főbb jellemzők
Nagy pontosságú lézeres depanelizálás: Az LPKF CuttingMaster rendszerek UV vagy CO₂ lézertechnológiát alkalmaznak a nyomtatott áramkörök érintésmentes, mechanikai feszültségmentes leválasztásához.
Gantry rendszerű fejmozgatás (X/Y): A nagy merevségű portálkialakítás biztosítj..
0 Ft
Kompatibilitás és vonalintegráció
CuttingMaster integráció: a rendszer az LPKF CuttingMaster 2000 és CuttingMaster 3000 gépekkel együtt működik.
Sori kommunikáció: SMEMA interfész, opcionálisan Hermes – a fel- és leágazó modulok közötti megbízható adat- és jelátvitelhez.Fő funkciók
..
0 Ft
Főbb jellemzőkNagy pontosságú stencil-lézervágó rendszer: Az LPKF MicroCut 6080 kifejezetten rendkívül kis apertúrák és finom geometriák vágására készült, elsősorban olyan feladatokra, ahol a stencilapertúrák mérete és a nyomtatási eredmény kritikus fontosságú.
Mikroapertúrák készítése: A ren..
0 Ft
Főbb jellemzőkUV lézeres mikromegmunkáló rendszer: Az LPKF ML 5127 nagy pontosságú UV lézeres berendezés flexibilis áramkörök, IC hordozók és HDI áramköri lapok vágási és fúrási feladataihoz. A rendszer különösen alkalmas átmenő furatok, blind via-k, nagyobb szerelőfuratok és szabálytalan k..
0 Ft
Főbb jellemzőkNagy pontosságú precíziós vágórendszer: Az LPKF PowerCut 6080 nagy pontosságú lézervágó berendezés fém- és kerámialemezek precíziós megmunkálására. Kifejezetten mikromegmunkálási feladatokra készült, és akár 4 mm vastag lemezek feldolgozását is támogatja.
Vastagabb lemezek megmu..
0 Ft
Főbb jellemzőkNagy sebességű stencil-lézervágó rendszer: Az LPKF StencilLaser G 6080 nagy termelékenységű SMT stencilgyártásra tervezett lézervágó berendezés, amely a pontosságot és a gazdaságosságot egyesíti. Kifejezetten nagy volumenű gyártási környezetre készült.
Dinamikus gépkonstrukció: ..
0 Ft
Tételek: 1 - 6 / 6 (1 oldal)