Kínálatunkban megtalálod az általunk forgalmazott berendezéseket és a képviselt technológiákhoz kapcsolódó termékeket.
Fő jellemzőkAutomatikus szelektív forrasztási folyamat: Pontos forrasztás miniatűr fúvókával, amely csak a szükséges pontokon viszi fel az olvadt forrasztóónt.
Inline gyártósori integráció: Közvetlenül illeszthető SMT gyártósorba, automatizált panelkezeléssel és gyors átvitellel.
Nagy p..
0 Ft
Főbb jellemzők
Solder paszták széles választéka:
Az Inventec Performance Chemicals teljes körű solder paszta kínálatot biztosít, beleértve lead-free, no-clean és specifikus ipari ötvözeteket, amelyek stabil nyomtatási és olvadási jellemzőket nyújtanak SMT és fejlett elektronikai gyártás..
0 Ft
Főbb jellemzőkIntelligens száraz tárolószekrény: A KINTN Smart Sensor Dry Cabinet intelligens, nedvességvédett tárolási megoldás SMT anyagok rendezett, biztonságos és átlátható kezeléséhez. A rendszer célja a nedvességérzékeny anyagok védelme, a készletkezelés egyszerűsítése és a gyártási elő..
0 Ft
Főbb jellemzőkIntelligens polcos tekercstároló rendszer: A KINTN Smart Sensor Reel Rack intelligens polcos tárolási megoldás SMD tekercsek rendezett, átlátható és gyors kezeléséhez. A rendszer különböző alkalmazási igényeket támogat, beleértve az induktív és nem induktív kiviteleket, a fix és m..
0 Ft
Főbb jellemzőkIntelligens SMT tekercstároló torony: A KINTN tekercstároló torony automatizált SMD alapanyagkezelési megoldás, amely nagy kapacitású, rendezett és nyomon követhető tárolást biztosít SMT tekercsek számára. A rendszer kifejezetten elektronikai gyártók anyaglogisztikai és belső rakt..
0 Ft
Főbb jellemzőkIntelligens stencil tárolószekrény: A KINTN Smart Stencil Cabinet intelligens tárolási megoldás SMT stencilek rendezett, biztonságos és jól átlátható kezeléséhez. A rendszer célja a stencilkezelés egyszerűsítése, a tárolási körülmények javítása és a gyártási előkészítés hatékony..
0 Ft
Közös technológiák és funkciók
Valódi 3D metrológia: forrasztási fillet, alkatrészforma, magasság/volumen, pozíció, hiány- és formahibák.
Árnyékmentes optika: moiré + többirányú (duál) projekció a magas/spekuláris felületekhez.
AI-támogatás: stabil detektálás kihívásos geometriáknál, gyors pro..
0 Ft
Közös technológiák és funkciókValódi 3D metrológia: forrasztási fillet, alkatrészforma, magasság/volumen, pozíció, hiány- és formahibák.
Árnyékmentes optika: moiré + többirányú (duál) projekció a magas/spekuláris felületekhez.
AI-támogatás: stabil detektálás kihívásos geometriáknál, gyors p..
0 Ft
Közös technológiák és funkciók
Valódi 3D metrológia: forrasztási fillet, alkatrészforma, magasság/volumen, pozíció, hiány- és formahibák.
Árnyékmentes optika: moiré + többirányú (duál) projekció a magas/spekuláris felületekhez.
AI-támogatás: stabil detektálás kihívásos geometriáknál, gyors pro..
0 Ft
Közös technológiák és mérési képességek
L.I.F.T.™ alapú „True 3D” metrológia:
Roncsolásmentes vastagságmérés nedves és száraz állapotban is, érdes/egyenetlen felületen.
2D/3D és keresztmetszeti nézetek a pontos értékeléshez.
Mérhető jellemzők:
Vastagság, fede..
0 Ft
Mit mér?Geometria & pozíció: jelenlét/hiány, offset, osztás (pitch), abszolút/relatív távolságok.
Magassági jellemzők: pin magasság, tip (csúcs) és shoulder (váll) magasság, ko-planaritás.
Speciális esetek: fork-pin karok távolsága/szétállása, falakkal határolt shroud-zónák vizsgálata.
..
0 Ft
Fő technológiák és mérési tartományDuál-projekciós True 3D optika: árnyékmentesítés magas komponensek és változatos topográfiák mellett.
Aktív warp-kompenzáció: a panelhajlás hatásainak valós idejű kiegyenlítése.
Teljes 3D metrológia: térfogat, magasság, felület/lenyomat, X–Y eltolás, ..
0 Ft
KSMART Solutions – adatintegráció, analitika, döntéstámogatásA KSMART a „True 3D” SPI/AOI adatok központosított gyűjtését és elemzését végzi. Vonalszinten, termék- és alkatrészszinten is összevethetővé teszi az eredményeket; az intuitív, többvonalas dashboardok azonnal láthatóvá teszik a hibatr..
0 Ft
L.I.F.T.™ technológia
Elv:
Laser Interferometry for Fluid Tomography – alacsony koherenciájú NIR interferometria.
Nedves és száraz állapotban is pontos, valódi 3D térképezés, érdes/egyenetlen felületen is.
Eredmény:
Vastagság-, fedettség- és egyenletesség-tér..
0 Ft
Fő technológiák és mérési tartományDuál-projekciós True 3D optika: árnyékmentesítés magas komponensek és változatos topográfiák mellett.
Aktív warp-kompenzáció: a panelhajlás hatásainak valós idejű kiegyenlítése.
Teljes 3D metrológia: térfogat, magasság, felület/lenyomat, X–Y eltolás, ..
0 Ft
Fő technológiák és mérési tartományDuál-projekciós True 3D optika: árnyékmentesítés magas komponensek és változatos topográfiák mellett.
Aktív warp-kompenzáció: a panelhajlás hatásainak valós idejű kiegyenlítése.
Teljes 3D metrológia: térfogat, magasság, felület/lenyomat, X–Y eltolás, ..
0 Ft
Főbb jellemzők
Nagy pontosságú lézeres depanelizálás: Az LPKF CuttingMaster rendszerek UV vagy CO₂ lézertechnológiát alkalmaznak a nyomtatott áramkörök érintésmentes, mechanikai feszültségmentes leválasztásához.
Gantry rendszerű fejmozgatás (X/Y): A nagy merevségű portálkialakítás biztosítj..
0 Ft
Kompatibilitás és vonalintegráció
CuttingMaster integráció: a rendszer az LPKF CuttingMaster 2000 és CuttingMaster 3000 gépekkel együtt működik.
Sori kommunikáció: SMEMA interfész, opcionálisan Hermes – a fel- és leágazó modulok közötti megbízható adat- és jelátvitelhez.Fő funkciók
..
0 Ft
Főbb jellemzőkNagy pontosságú stencil-lézervágó rendszer: Az LPKF MicroCut 6080 kifejezetten rendkívül kis apertúrák és finom geometriák vágására készült, elsősorban olyan feladatokra, ahol a stencilapertúrák mérete és a nyomtatási eredmény kritikus fontosságú.
Mikroapertúrák készítése: A ren..
0 Ft
Főbb jellemzőkUV lézeres mikromegmunkáló rendszer: Az LPKF ML 5127 nagy pontosságú UV lézeres berendezés flexibilis áramkörök, IC hordozók és HDI áramköri lapok vágási és fúrási feladataihoz. A rendszer különösen alkalmas átmenő furatok, blind via-k, nagyobb szerelőfuratok és szabálytalan k..
0 Ft